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晶圆研磨切割

目前拥有TskPG300RM研磨机、DiscoDFD840研磨机、TskAD300TX划片机、DISCO/DFL7160激光切割机等进口半导体设备,可对4寸、6寸、8寸、12寸晶圆进行研磨切割,其中4寸、6寸、8寸晶圆产能7000片/月,12寸晶圆产能2000片/月。


DISCO/DFL7160晶圆激光开槽技术:目前是半导体封装,最前沿技术,主要开槽目的是提高产品的切割品质,及生产效率。金刚石切透前先用DFL7160开槽,能有效解决后续金刚石刀片切割的背崩,正崩,芯片暗裂等致命品质事故。大大提高产品的切割品质。主开槽6、8、12寸晶圆。

技术支持联系电话: 17521515206

  • DiscoDFD840 研磨机
  • TskPG300RM 研磨机
  • TskAD300TX 划片机
  • DISCODFL7160 激光切割